三维打印，按照打印属性，分为三种：
第一种：平面三维打印机（一般用于承重结构件，力结构件）
第二种：曲面三维打印机（一般用于光学结构件，力转向结构件）
第三种：多向线段打印机（一般用于艺术品，人造骨骼）
1：平面三维打印机
对于一些金属类元素的打印材料，需要进行热处理，也就是整个打印头为圆心设置足够多的同心圆，这些同心圆用于提供打印前的热处理，以及打印后的热处理，按照打印环境，真空打印时，还需要考虑是采用红外线热处理还是使用加温到特定温度的气态氩气传递温度。
圆心位置使用垂直于打印平面的脉冲顶针，这些脉冲顶针可以用于把打印区域整平，整个打印系统呈现V字形的送料，先送液化的打印材料，然后用脉冲顶针打印结实，再送后热处理L字形的贴片，然后就是打印头位移到下一个打印位置，同心圆热处理系统依旧给上一个打印位置进行后续热处理。
2：曲面三维打印系统
尽管并不知道用户会打印怎么样的曲面，然而都可以使用三角形式的顶杆系统，也就是顶杆本身控制三角形的高度，转向，另外一个和三角形的顶杆是螺母和螺杆连接的伺服电机则调整三角形的三个内角角度，也就是三角形采用两个边的边长不变而另外一个边长（也就是顶杆所定义的边）可变的方式进行曲面贴合进行热处理。
曲面三维打印，可以用到双节棍式的球半径打印头，或采用蛇形机器任意点打印头，因为打印的是曲面，其热处理存在因为材料的表面曲率和内部厚度的影响因素，也就需要进行各项试验，在三维打印机内预先预估其热处理参数，为每一次特定球半径方向的热处理都进行精密执行。
3：多向线段打印机
多向线段打印机，则分为两种打印方式，都是采用针式打印。
一种是先打印环柱，然后再在其中打印出内芯，打印出环柱之后，使用环柱式的热处理系统对被打印出来的环柱进行后热处理，打印内芯时，依旧是用环柱对内芯进行隔层热处理，也可以使用热处理之后，才退针进入下一个打印序列。
另一种是先打印芯棒，然后再在其外面打印圆柱螺线，也就是先用小内径的环柱对芯棒进行后热处理，然后在打印圆柱螺线时，使用大内径的环柱对圆柱螺线进行后热处理。
4：印贴铣式复合打印
这种打印属于用于精密打印（一般用于光学芯片，电学芯片，射线芯片），先打印，然后用热处理贴贴上，然后对每个热处理贴用无线电或其他方法进行控制，然后打印一层，就贴一层热处理贴，打印完毕后，用铣刀把热处理贴清理，或采用解锁方式把热处理贴回收再用。
5：粉末拼装三维打印
这种属于用进行预热处理的复合材料的纯元素粉末拼装，然后进行后热处理，最终生成的精密复合材料，可控结晶方向，可控烧结方向，可控生长方向。
6：点阵三维打印机
这种属于应急打印机，也就是追求速度的打印机，一般属于维修件替代品速成，对于热处理要求不高的打印任务，也可以通过点阵三维打印机生成；这种打印方式，可以采用空穴内打印，也就是退蛇打印，在宏观热处理炉模具中打印，然后打印蛇把容器空腔部分打印完毕后，从唯一的入口出来。
7：履带式三维打印，整体从预热处理，打印加工，后热处理，全部都用履带掠过式生成，履带采用高表面贴合能力，能在打印的同时进行测绘，从而生成大量的材料打印结构对热处理的影响逆向工程数据。
履带也分为多种，有圆柱履带节，有球面履带节，有凹半球面履带节，有圆锥侧面履带节，有双曲面履带节。
也有里面是刚性的平面履带节，然后每个平面履带节都使用三个正四面体结构，和任意变形履带节连接，让任意变形履带节可以获得最贴合被打印表面的覆盖面。
8：化学沉淀三维打印
怎么说了，当前的三维打印，更注重用液态热处理来生成三维打印，化学沉淀的各种电镀，早就实现了表面覆盖式三维打印好么？也就是需要研究各种采用化学方式，让局部发生化学反应，生成化学结构吸附力，也就是用一立方米的打印透明化学原料（也就是打印后，不遗留的化学原料），打印机头通过针注射特定和透明化学原料发生化学反应，从而沉淀的应变化学原料，从而进行局部三维打印，这种三维打印比较有趣，打印了之后，还能通过化学还原方式，执行橡皮擦微调；非活体人造子宫，往往多是这种打印方式，生物细胞打印，也多是采用这种打印方式。
9：齿轮齿条打印方式
怎么说呢？这种打印方式，是采用打印头和打印平面近似垂直的方式，打印之后，就通过齿轮安排上后热处理齿条进行后热处理，打印头也就和齿轮一起同步行动，齿条还可以有各种模具，也就是在表面上制作各种痕迹，从而用这些预设膨胀空腔或收缩应力柔性块控制结晶方向和生长方向。
10：磁控三维打印
这种属于打印磁芯片及磁元件用，使用环形的电磁铁可以把打印材料整合成平面，也可以使用圆锥方向的磁聚焦方式，生成刺头式的打印界面，如果算上了声光电磁热对材料加工的影响，这些都能用上啊，超声波控制液态材料的走向，聚焦的伽马射线控制内部的生长速率，磁控制分子的极向，热处理就不讲了，材料应用普遍都带有热处理，另外还有打印时，给打印的1立方毫米内的压强调整，是负压还是真空还是带惰性气体的高压强。
